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          海力士競(jìng)逐 HBM 市場(chǎng)份額,正計(jì)劃將擴(kuò)建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍

          • 6 月 18 日消息,據(jù) businesskorea 以及 etnews 報(bào)道,SK 海力士將擴(kuò)展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線,并已收到英偉達(dá)要求其送測(cè) HBM3E 樣品的請(qǐng)求據(jù)稱,考慮到對(duì)人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的需求增加,S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計(jì)劃。業(yè)內(nèi)消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對(duì) HBM3E 樣品的請(qǐng)求,并正在準(zhǔn)備發(fā)貨。HBM3E 是當(dāng)前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代,被譽(yù)為是第五代半導(dǎo)體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: businesskorea  SK  海力士  HBM3  英偉達(dá)  HBM3E  
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